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Xilinx發(fā)布全新5G射頻SoC 支持sub-6GHz與毫米波

行業(yè)新聞

導(dǎo)讀:與 4G 和 3G 時(shí)代一樣,5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),需要許多嵌入式無(wú)線設(shè)備的配合。在技術(shù)設(shè)施與測(cè)試平臺(tái)的搭建商,通常無(wú)法用上現(xiàn)成的所有部件。因其對(duì)系統(tǒng)提出了很多的要求,例如靈活性、密

發(fā)表日期:2020-07-10

文章編輯:興田科技

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與 4G 和 3G 時(shí)代一樣,5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),需要許多嵌入式無(wú)線設(shè)備的配合。在技術(shù)設(shè)施與測(cè)試平臺(tái)的搭建商,通常無(wú)法用上現(xiàn)成的所有部件。因其對(duì)系統(tǒng)提出了很多的要求,例如靈活性、密度、快速發(fā)布、以及可重新配置性。好消息是,賽靈思(Xilinx)于今日推出了其下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC,將數(shù)字硬件與模擬模塊整合到了單個(gè)芯片中。

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射頻 SoC 是一種單芯片自適應(yīng)無(wú)線電平臺(tái),在臺(tái)積電 16nm 制程的加持下,Xilinx 將其硬件、可編程軟件引擎、以及 RF 模擬技術(shù),高密度地整合到了一起。

在前幾代產(chǎn)品中,系統(tǒng)需要依靠多個(gè)芯片,來(lái)執(zhí)行以下所有任務(wù)。但現(xiàn)在,Xilinx 提供了一套極其簡(jiǎn)化的方案設(shè)計(jì),集成了完全的 RF 信號(hào)鏈。

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從 MAC 到 DSp、無(wú)線 Ip、基帶、調(diào)制、DSp 信令與濾波、ADC / DAC、重頭的通用數(shù)字處理器、以及 DDR4 內(nèi)存子系統(tǒng)。

Xilinx 表示,RFSoC 的優(yōu)勢(shì)之一,在于面向無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的 Massive-MIMO 射頻模組。

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該公司介紹稱,在 RFSoC 的幫助下,64x64 m-MIMO 可將功耗降低一半、安裝量減少75%、系統(tǒng)組件數(shù)量減少 89% 。

今日發(fā)布的 RFSoC 新品,包括了第二代和第三代產(chǎn)品。在初代產(chǎn)品中,Xilinx 提供了可覆蓋 4GHz 頻段和 DOCSIS 3.1 的方案,實(shí)現(xiàn)了 5G 部署所需的部分定位。

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第二代產(chǎn)品,是基于初代快速上市方案的快速戰(zhàn)略調(diào)整,可覆蓋 5GHz 頻段,以便在中日等市場(chǎng)盡快投入使用。

第三代產(chǎn)品屬于刷新后的設(shè)計(jì),可覆蓋 6GHz 頻段,支持已授權(quán)和空白頻譜,旨在實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)的 5G 部署。

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不過(guò)首先走出大門的,還是第二代產(chǎn)品。如上所述,它是面向亞洲市場(chǎng)的初代調(diào)節(jié)增強(qiáng)版,有望盡快展開(kāi) 5G 頻段下的測(cè)試。

Xilinx 表示,現(xiàn)可向特定客戶提供工程樣品,并將于 2019 年 6 月全面投產(chǎn)。第三代產(chǎn)品采用了類似的底層硬件(四核 A53 + 帶有可編程邏輯的雙核 A5 CpU)。

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不過(guò)還有固定功能的 ADC / DAC 升級(jí),以及在不同時(shí)鐘域上支持 6GHz 頻段、增強(qiáng)可編程邏輯的時(shí)鐘,特別是對(duì)于具有高達(dá) 14 位處理的 6GHz 的額外 DSp 要求。

Xilinx 表示,第三代產(chǎn)品將降低 TDD 上的功耗,擴(kuò)展毫米波接口,以及完整的多頻段 / 多標(biāo)準(zhǔn)支持。

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增強(qiáng)型時(shí)鐘還意味著在外部時(shí)鐘發(fā)生器模式下,整個(gè)設(shè)計(jì)只需要一個(gè)外部時(shí)鐘發(fā)生器,而不是之前所需的最多四個(gè)。

Xilinx 表示,其集成的模擬 / 數(shù)字解決方案,還有助于毫米波擴(kuò)展中頻的實(shí)施。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)問(wèn)題是,射頻采樣離散 DSp 和數(shù)字前端之間的接口,是一個(gè)給定的標(biāo)準(zhǔn)(即 JESD204)。

然而在 16x16 天線方案中,該標(biāo)準(zhǔn)接口在 320 Gb/s 時(shí),功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高頻頻譜,功耗就會(huì)大增。

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通過(guò)在第三代產(chǎn)品中整合數(shù)字、模擬組件,Xilinx 可在單芯片能完成全部接口工作,從而帶來(lái)更低的功耗、以及更高速的傳輸。

該公司聲稱,Xilinx 聲稱,其允許一級(jí)供應(yīng)商將它們的定制可編程 Ip 與 RF 配套使用。二級(jí)供應(yīng)商也可以使用專屬的、或固定的 Ip解決方案。

通過(guò)該設(shè)計(jì),Xilinx 可將 RF 市場(chǎng)添加到其產(chǎn)品組合中。據(jù)悉,第三代 RFSoC 將在 2019 下半年開(kāi)始出樣,并在 2020 年三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

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至于為何要拖這么久,是因?yàn)楣?yīng)商驗(yàn)證測(cè)試的時(shí)間表,比我們?cè)O(shè)想的要更久。該部分將覆蓋所有尚未授權(quán)的 6GHz一下頻段芯片。

需要指出的是,第二代和第三代器件,都將與第一代硬件保持引腳上的兼容。

對(duì)新部件感興趣的供應(yīng)商,可與當(dāng)?shù)氐?Xilinx 代表取得聯(lián)系,以獲取更多信息。

[編譯自: AnandTech ]

【來(lái)源:cnBeta.COM】

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